分析PCB通孔镀铜厚度均匀性、印制线断裂缺陷、钻孔深度等。
对SMT工艺、BGA、QFN、QFP/SOP、倒装芯片、THT、press-fit插入元件、TSV、bonding线、功率半导体IGBT和MEMS等各种元器件中的气孔、裂纹、虚焊等缺陷进行X-ray CT扫描。
三英精密为电子行业提供多种解决方案,高分辨率的显微CT产品主要用于研究分析,平面CT可以进行快速断层扫描,并可导入生产线为全数在线检测系统。